Новий iPad Pro може бути оснащений надзвичайно тонкими рамками.

Apple може оснастити майбутні моделі iPad Pro ультратонкими рамками завдяки технології chip-on-film (CoF) від LG Innotek. За даними корейського видання The Elec, рішення про використання технології та чіпів управління дисплеєм від LX Semicon має бути ухвалено вже цього місяця.

Технологія CoF дає змогу кріпити керуючі чіпи до гнучкої підкладки за допомогою термокомпресії, передаючи сигнали на пікселі через тонкоплівкові транзистори. Це дає можливість зменшити межі навколо екрана і збільшити площу дисплея без збільшення розмірів самого пристрою.

Окрім естетичних аспектів, ця інтеграція має потенціал для зменшення споживання енергії, що, в свою чергу, може збільшити тривалість автономної роботи пристрою - хоча це все ще залишається лише теоретичною гіпотезою.

Раніше Apple використовувала тільки чіпи від Samsung в OLED-дисплеях iPad Pro, але перехід до LG і LX Semicon дасть змогу диверсифікувати ланцюжок поставок і потенційно знизити витрати.

Прогнозується, що iPad Pro, оснащений новим чипом M5, буде представлений у другій половині 2025 року. У подальшому лінійка може бути розширена за рахунок горизонтальних логотипів Apple, а також інтегрованих 5G-модемів, розроблених компанією. Крім того, в 2027 році ми можемо побачити складаний iPad Pro з дисплеєм діагоналлю 18,8 дюйма.